影響坍塌的原因有多方面， 大體可分為以下3個(gè)方面：  

（1） 印刷時(shí)坍塌： 這與錫膏自身特性、 模板質(zhì)量、 印刷工藝參數(shù)以及環(huán)境有很大關(guān)系， 比如黏度小， 錫膏保形性不好， 易坍塌； 孔壁粗糙， 難脫模，成形困難； 刮刀壓力過(guò)大， 對(duì)錫膏沖擊力大， 成形錫膏外形易破壞； 離網(wǎng)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)， 增加錫膏成形難度；環(huán)境溫度過(guò)高， 錫膏黏度減小， 錫膏易坍塌。  

（2） 貼 片 時(shí) 坍 塌： SMA 中的元器件大小不一，往往質(zhì)量相差很大， 貼片壓力一旦設(shè)置不當(dāng)， 元器件自身質(zhì)量就會(huì)破壞錫膏成形， 形成坍塌， 從而導(dǎo)致焊接時(shí)引腳橋連。  

（3） 焊接時(shí)坍塌： 回流焊時(shí)預(yù)熱溫度升溫過(guò)快，作用時(shí)間過(guò)短， 錫膏中助焊劑軟化， 溶劑不能有序揮發(fā)， 將焊料顆粒擠出， 形成坍塌； 印刷之前錫膏緩冷攪拌不充分， 回流焊時(shí)延續(xù)緩冷， 形成未熔先塌。緩冷與攪拌時(shí)間過(guò)短， 即便印刷貼片后， 完好的成形也會(huì)因錫膏進(jìn)一步回暖而變形， 從而在焊接之前形成坍塌， 導(dǎo)致引腳橋連。